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이 Sachet 포장 기계는 소형 칩 제품을 옥수수 칩, 라이스 칩과 같은 가방에 포장하는 데 사용됩니다. 다양한 종류의 밀봉 유형 (후면 밀봉, 3면 밀봉, 4면 밀봉)을 생산 필요에 따라 사용자 정의 할 수 있습니다.
매개 변수
PLC 제어판
매개 변수 설정을 직관적으로 보여줍니다.
충전 호퍼
크기는 생산 요구에 따라 사용자 정의 할 수 있습니다. 일반적으로 공급 기계와 협력하여 자동 재료 공급을 실현합니다.
가방 형성 및 질소 충전
뒷면, 3면 및 4면 밀봉을 사용자 정의 할 수 있습니다. 포장 품질을 보장하기 위해 질소를 채울 수 있습니다.
리본 날짜 코더
생산 날짜 및 배치 번호는 동시에 코딩 할 수 있습니다. 멀티 라인 정보를 코딩 할 수 있습니다.
밀봉 절단 및 구멍 펀칭
밀봉 온도를 쉽게 조정할 수 있습니다. 홀 펀칭 기능을 사용자 정의 할 수 있습니다