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이 고속 듀얼 스테이션 칩프 캔 밀봉 기계는 미리 만들어진 칩 캔의 효율적이고 신뢰할 수있는 밀봉을 위해 설계되었습니다. CAN 포지셔닝, 라이너 공급, 진공 흡입, 열 밀봉 및 최종 제품 출력을 포함하여 일련의 스테이션을 통해 캔을 운반하는 컨베이어 벨트 시스템이 특징입니다. 이 기계는 정밀 캔 위치를 위해 스타 휠 시스템을 사용하고 안전한 라이너 배치를위한 진공 시스템을 사용합니다. 열 밀봉 공정은 강력하고 변조 방지 씰을 보장합니다. 시간당 1600-1800 캔의 생산 능력을 갖춘이 기계는 대량 포장 작업에 이상적입니다.
매개 변수